李俊峰
,
林红
,
李建保
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00944
研究了陶瓷粘结剂含量、碳化硅颗粒粒径以及烧结温度对高温气体过滤用碳化硅多孔陶瓷抗弯强度和气孔率的影响. 利用X射线衍射测试了多孔陶瓷烧结后的物相组成. 陶瓷粘结剂含量的增加使碳化硅多孔陶瓷的气孔率快速下降, 在陶瓷粘结剂含量15wt%时, 碳化硅多孔陶瓷可具有较高的气孔率(37.5%)和抗弯强度(27.63MPa). 随着碳化硅颗粒粒径从300?m减少到87um, 碳化硅多孔陶瓷的气孔率和抗弯强度可同时提高, 气孔率从35.5%增加到了42.4%, 而抗弯强度从19.92MPa增加到了25.18MPa. 碳化硅多孔陶瓷的烧结温度从1300℃增加到1400℃过程中, 其气孔率从38.7%迅速下降到35.4%, 而其抗弯强度一直在27MPa左右, 没有大幅变化, 所以该多孔陶瓷的烧结温度应该选在陶瓷粘结剂熔点(1300℃)附近, 不宜过高.
关键词:
碳化硅多孔陶瓷
,
filtration
,
flexural strength
,
porosity
陶然
,
李水清
,
杨萌萌
工程热物理学报
现有的电厂除尘技术难以满足新排放标准严格的要求.电袋复合除尘技术因对细颗粒有相对较高的脱除效率而受到关注.本文利用滤料过滤实验台对不同工况下颗粒沉积过程进行了实验研究.实验测量滤料过滤的压降曲线,用ELPI测量出口颗粒穿透率,对过滤所得的滤料进行固化处理并用扫描电镜(SEM)观察.实验表明,颗粒从深层过滤向颗粒层过滤转变的主要信号是滤料表层纤维的颗粒沉积;且相对于表层沉积,颗粒进入滤料内部沉积量较少.
关键词:
细颗粒
,
滤料过滤
,
荷电
,
固化
,
沉积结构