李斗星
,
平德海
,
宁小光
,
叶恒强
金属学报
界面的原子结构特征对材料的性能有很重要的影响.本文介绍用选区电子衍射及高分辨电子显微术研究半导体超晶格、金属多层膜、陶瓷和复合材料相界面的精细结构及界面反应产物结构的结果.对两相之间的取向关系,界面的台阶、小面和粗糙度,界面的原子键合,界面的共格性,错配位错的性质及界面附近弹性应变松弛度,界面附近缺...
关键词:
高分辨电子显微术
,
high-resolution electron microscopy
,
interface fine structure
,
interfacial reaction
王微
,
战再吉
,
唐琪
,
岳万祥
,
王健
,
张丹丹
稀有金属材料与工程
采用粉末冶金法制备了以Ti2AlN和La2O3为增强相的新型铜基复合材料.研究了Ti2AlN与Cu界面反应及其对复合材料性能的影响.结果表明:Ti2AlN颗粒化学镀铜后改善了铜与Ti2AlN的界面结合情况,形成了宽度为20 nm左右的过渡区.在880～940℃的烧结温度范围内,增强相与基体的界面发生...
关键词:
Ti2AlN-La2O3/Cu复合材料
,
表面改性
,
界面反应
,
物理性能
徐红艳
,
袁章福
稀有金属材料与工程
利用静滴法研究了Sn-Cu-Ag/Cu体系熔融焊料的润湿机理,结果发现,700 K是合金焊料铺展机理的转折点.利用DTA分析方法研究了界面反应,采用Kissinger方法计算了界面反应热动力学参数,另外,还研究了元素Cu对提高Sn-Ag-Cu/Cu体系界面反应活化能的影响及对界面反应速率的抑制作用.
关键词:
铺展机理
,
润湿特性
,
界面反应
,
热动力学
,
动力学
陈晓燕
,
周亦胄
,
张朝威
,
金涛
,
孙晓峰
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2014.00033
研究了Hf对一种高温合金与陶瓷材料润湿性及界面反应的影响.测量了合金熔体与陶瓷材料的平衡润湿角,通过SEM,EPMA和XPS研究了合金与陶瓷材料的界面组织形貌、反应区元素分布及界面反应产物,分析了Hf对合金熔体与陶瓷材料润湿性及界面反应的影响,阐述了润湿性与界面反应的关系.结果表明,高温合金中Hf元...
关键词:
高温合金
,
陶瓷材料
,
润湿性
,
界面反应
,
Hf
黄明亮
,
张志杰
,
冯晓飞
,
赵宁
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2014.00402
研究了230℃,5×103 A/cm2条件下液-固电迁移对Ni/Sn-9Zn/Ni线性焊点界面反应的影响.在液-固电迁移过程中,Ni/Sn-9Zn/Ni焊点表现出明显的反极性效应,即阴极界面金属间化合物(IMC)持续生长变厚,并且一直厚于阳极界面IMC.由于排除背应力的影响,Sn-9Zn液态钎料中Z...
关键词:
反极性效应
,
Sn-9Zn焊点
,
电迁移
,
界面反应
,
金属间化合物
