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采用Ag-Cu-In-Ti焊料连接碳化硅陶瓷

刘岩 , 黄政仁 , 刘学建 , 袁明

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2009.00817

采用四元Ag-Cu-In-Ti焊料成功地连接了常压烧结SiC陶瓷. 研究了钎焊温度和保温时间对碳化硅连接强度的影响, 同时通过EPMA和TEM分析连接界面的微观结构, 并且探讨了连接的原理. 试验结果表明, 在700～780℃试验温度范围内, 碳化硅的连接强...

关键词: Ag-Cu-In-Ti , SiC , joining strength , interface structure

活性钎焊法连接碳化硅陶瓷的连接强度和微观结构

刘岩 , 黄政仁 , 刘学建 , 陈健

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2009.00297

采用三元Ag-Cu-Ti活性焊料连接常压烧结碳化硅陶瓷，研究了反应温度、保温时间等钎焊工艺对碳化硅陶瓷连接强度的影响，分析了连接界面的微观结构和反应产物. 实验结果表明，在实验范围内，钎焊温度和保温时间对碳化硅陶瓷的连接强度均有峰值，四点弯曲强度最高达到34...

关键词: Ag-Cu-Ti 焊料 , SiC , joining strength , microstructure

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