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柱状微结构浸没喷射沸腾强化换热实验研究

张永海 , 魏进家 , 孔新

工程热物理学报

对电子芯片在FC-72工质中浸没喷射沸腾换热进行了实验研究.通过干腐蚀技术在硅片表面加工出50 μm×60μm,50 μm×120μm(宽×高)的柱状微结构,硅片尺寸为10 mm× 10 mm×0.5 mm,过冷度分别为25、35 K,喷射速度Vj分别为0.5、1.0、1.5 m/s.实验表明,临界...

关键词: 射流冲击 , 沸腾 , 强化换热 , 柱状微结构