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AlN与Mo-Ni-Cu活性封接的微观结构和性能分析

张玲艳 , 秦明礼 , 曲选辉 , 陆艳杰 , 张小勇

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2009.00636

AlN陶瓷是一种性能优良的电子封装材料，但不容易与金属直接连接在一起.实验采用98（Ag28Cu）2Ti活性焊料, 在真空条件下实现了AlN陶瓷与MoNiCu合金的活性封接.利用EBSD、EDS、XRD方法研究了焊接区域以及剪切试样断裂表面的微观结构和相组成，测定了焊区的力学性能和气密性.研究结...

关键词: Ti-Ag-Cu活性焊料 , active brazing , microstructure analysis , mechanical properties