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王悦辉 , 周济 , 崔学民 , 沈建红
无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2006.00267
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术, 已经成为无源集成的主流技术, 成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点. 本文叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点、制备工艺、材料制备相关技术和国内外研究现状以及未来发展趋势.
关键词: 低温共烧陶瓷(LTCC) , passive integration , glass ceramic , microwave dielectric
