姚光远
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郑水林
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王娜
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刘壮
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霍文龙
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邹光继
硅酸盐通报
助熔煅烧是工业上硅藻土助滤剂和功能填料最主要的生产技术之一.本文以NaCl作为助熔剂,研究了助剂用量、煅烧温度、煅烧时间等对硅藻精土结构、形貌及物化性能的影响.结果表明:煅烧后的硅藻土样品中有机质含量降低;随着煅烧温度的升高,二氧化硅由非晶质转化为晶质;在1050℃,煅烧90 min后小硅藻和大硅藻圆盘边缘被熔融,但硅藻颗粒形貌没有变化;煅烧温度及煅烧时间对硅藻土的比表面积及孔径影响显著,随着煅烧温度的升高比表面积趋于减小,孔径增大;随着煅烧时间的延长比表面积增大,孔径减小;NaCl助熔煅烧样品的比表面积介于0.5～3.5 m2/g,孔径介于40～240 nm.
关键词:
硅藻土
,
煅烧
,
结构
,
形貌
,
物化性能
溥存继
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谢明
,
杜文佳
,
张利广
,
杨云峰
,
张吉明
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2014.03.004
SnAg焊料合金中Ag3 Sn金属间化合物(IMCs)的形态和分布对焊点的可靠性能有着显著的影响.采用X射线衍射(XRD),能量色散谱(EDS)和扫描电镜(SEM)等手段来表征Sn-3.5Ag(Sn-3.5％(质量分数)Ag)共晶焊料的铸态组织显微结构,研究不同冷却速率对Ag3Sn金属间化合物的形貌及分布的影响.实验采用预热石墨模(炉冷)、室温石墨模(空冷)、水冷铜模(水冷)及单辊甩带法(急冷)获得了冷却速率分别为1,10,1 × 103和1 × 106 K·s-1的Sn-3.5Ag合金样品.研究表明,随着冷却速率增加,晶粒生长时间变短,导致共晶组织细小.Ag3 Sn金属间化合物的形貌随着冷却速率增加,表现出了由片状→有片状尾巴的针状→针状→球状的趋势发展.脆性的球状Ag3Sn相在焊料中起到了弥散强化的作用,增强了焊料合金的力学强度,而片状Ag3Sn相则对力学性能有害.本研究得出了Sn-3.5Ag焊料维氏硬度与基体中金属间化合物Ag3 Sn晶粒尺寸的关系:HV =9.51 +0.11√d,得到该合金的相关常数:Hv,o=9.51和K=0.1.
关键词:
Ag3 Sn
,
Sn-3.5 Ag
,
冷却速率
,
形貌
,
力学性能
