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硅烷偶联剂对高密度聚乙烯薄膜/杨木胶合板性能的影响

方露 , 常亮 , 郭文静 , 陈勇平 , 王正

高分子材料科学与工程

采用硅烷偶联剂乙烯基三甲氧基硅烷(A-171)对杨木单板进行预处理,然后与高密度聚乙烯(HDPE)薄膜复合制备胶合板.研究了A-171对板材物理力学性能的影响,利用红外光谱、X射线光电子能谱及扫描电镜探讨了界面增容的机理.结果表明,经过A-171处理后,板材的胶合强度和耐水性都有所改善,当偶联剂用量...

关键词: 硅烷偶联剂 , 预处理 , 界面相容性 , 物理力学性能