杜玉成
,
颜晶
,
孟琪
,
李扬
,
戴洪兴
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.01031
以硅藻土为基核采用共沉淀法, 制备Sb-SnO2包覆前驱体, 通过焙烧制备了多孔结构导电复合材料. Sb-SnO2包覆率影响产物导电性、焙烧温度影响Sb-SnO2晶胞参数和晶粒大小, 进而影响产物导阻率. 采用XRD、SEM、TEM、EDS、BET、FT-IR对样品进行了表征, 采用四探针仪测试样品导电性能. 当n(Sn)/n(Sb)=8/1、包覆率为25.8%、700℃焙烧样品电阻率最低为22 Ω.cm, 并具有介孔结构, 孔径为6 nm.
关键词:
硅藻土
,
porous structure
,
Sb-SnO2 coating
,
conductivity
,
resistivity
