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吴音 , 周和平 , 刘耀诚 , 缪卫国
无机材料学报
介绍一种由高热导率AlN陶瓷和金属W共烧制备低温AlN陶瓷基片的排胶技术.研究了排胶过程中残余碳对AlN陶瓷基片相组成、烧结特性和微观结构的影响.结果表明:两步排胶法可以较好地解决W氧化及AlN陶瓷颗粒表面吸附残余碳的问题.
关键词: AlN陶瓷 , low temperature cofire , binder burn-out , residual carbon