蒋久信
,
王佩玲
,
程一兵
,
陈卫武
,
庄汉锐
,
严东生
无机材料学报
研究了MgO,Al2O3和Y2O3作为烧结助剂对高温自蔓延工艺合成(SHS)的β-Si3N4粉料烧结过程的影响.结果发现,MgO是较为有效的烧结助剂,当其加入量为10wt%时,试样在1600℃下热压烧结能基本实现致密化.对试样的XRD分析表明,除了加入的Al2O3与β—Si3N4反应生成β-Sialon外,其他烧结助剂都不与β-Si3N4反应,只存在于玻璃相中.添加MgO的试样具有较高的力学性能.最后,对材料的显微形貌进行了SEM观察.
关键词:
高温自蔓延合成(SHS)
,
β-Si3N4
,
sintering process
,
sintering aids
,
mechanical properties
孙红婵
,
胡冰
,
张桓
,
李晨辉
,
王鑫阁
,
张红松
硅酸盐通报
采用放电等离子烧结技术分别制备了SiC和钨丝掺杂SiC材料,记录了两种材料烧结工艺曲线,利用XRD方法测定了制备材料的成分.分析工艺曲线结果表明:烧结过程可分为4个阶段,其中SiC-W烧结第二阶段温度明显低于SiC烧结温度,且位移量小于SiC.
关键词:
碳化硅
,
钨丝
,
烧结工艺
刘晓琴
,
苏晓磊
,
刘新锋
,
屈银虎
材料科学与工程学报
为了研究烧结工艺对铜电子浆料性能的影响,本文采用丝网印刷将铜浆料印刷到氧化铝陶瓷基片上,通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪和四探针电导率测试仪对烧结后的试样进行了表征.结果表明:在氮气保护性气氛下,以5℃/min升温速率升到100℃,保温1Omin,烘干湿膜,然后以10℃/min的升温速率升到峰值温度450℃,保温20min,制得的导电铜膜层的导电性能最佳,电阻为13.45mΩ/□,满足工业化生产的要求.
关键词:
铜电子浆料
,
烧结工艺
,
导电性能