申晓妮
,
路妍
,
任凤章
,
赵冬梅
,
纪碧碧
,
王永志
腐蚀学报（英文）
doi:10.11903/1002.6495.2014.204
针对以次磷酸钠为还原剂的印制线路板(PCB)化学镀铜体系,探讨了络合剂乙二胺四乙酸二钠(EDTA·2Na)和酒石酸钾钠对次磷酸钠化学镀速和镀液稳定性的影响,使用线性扫描和循环伏安法研究其电化学行为.结果表明,EDTA· 2Na和酒石酸钾钠均能稳定化学镀铜液,改善镀层质量,前者降低化学镀速,后者对化学镀速先增大后降低,其适宜浓度分别为12和9.6 g/L.随着络合剂EDTA·2Na浓度增加,铜阴极还原峰电流逐渐减小,次磷酸钠阳极氧化影响不明显.随着酒石酸钾钠浓度增加,铜阴极还原峰和次磷酸钠阳极氧化峰电流均先增大后减小.
关键词:
EDTA·2Na
,
酒石酸钾钠
,
次磷酸钠
,
PCB
,
化学镀铜
