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制备工艺对热压烧结SiC/SiC复合材料结构与性能的影响

董绍明 , 丁玉生 , 江东亮 , 香山晃

无机材料学报

采用纳米SiC和亚微米SiC粉料作为基体形成原料,通过热压烧结技术制备了SiC/SiC 复合材料.研究了粉料颗粒、烧结温度、烧结压力对复合材料显微结构和各种性能的影响.结果显示,采用纳米碳化硅粉体可有效降低烧结温度,促进复合材料的致密化过程,在1780℃、20MPa条件下可获得性能优良的复合材料.而...

关键词: SiC/SiC复合材料 , hot pressing , nano-SiC , sub-micrometer SiC