赵海洋
,
王为民
,
傅正义
,
王皓
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2008.00099
用热压工艺制备了AlN-BN复合陶瓷材料, 研究了不同含量CaF2烧结助剂对致密化、介电和热导性能的影响. 研究表明: CaF2添加剂可促进材料致密化, 净化材料晶界, 优化材料的综合性能. 热压1850℃保温3h可获得高致密度的烧结体, 添加3wt%~4...
关键词:
AlN-BN
,
dielectric properties
,
thermal conductivity
,
ceramic composites
王召兵
,
蔡岸
,
奚同庚
,
张庆礼
,
孙敦陆
,
殷绍唐
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2007.00170
提拉法生长了Nd3+:Gd3Ga5O12(Nd:GGG) 单晶, 用差示扫描量热法(DSC)和激光脉冲法分别测量了Nd:GGG激光晶体的比热和热扩散系数, 计算得到晶体的导热系数, 与用PPMS测量得到的导热系数...
关键词:
Nd:GGG晶体
,
specific heat
,
thermal diffusivity
,
thermal conductivity
顾晓峰
,
张联盟
,
杨梅君
,
张东明
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2006.01405
采用纯粉末, 通过SPS烧结制备了组织均匀、致密且体积分数高的SiCp/Al电子封装材料. 通过对SPS烧结现象的研究, 认为该复合材料的SPS烧结过程属于反应性烧结, 大部分收缩在极短时间内完成; 另外对SiC体积分数和SiC颗粒尺寸对热导率、热膨胀系数的影响进行了研究, 发现SiC体积分数越高,...
关键词:
电子封装
,
SPS
,
thermal conductivity
,
coefficient of thermal expansion
徐一斌
,
奚同庚
,
倪鹤林
,
段炼
,
李明华
,
蔡忠龙
,
费扬
材料研究学报
用DSC和激光热导仪分别测定了Li2B4O7(LBO)晶体350—970K范围内的比热和630—970K范围内不同主晶轴方向的导温系数.并由此得出了导热系数和声子平均自由程.
关键词:
Li_2B_4O_7晶体
,
specific heat
,
thermal diffusivity
,
thermal conductivity
,
phonon mean
钟朝位
,
梁剑
,
张树人
,
张韶华
,
李波
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2010.00415
系统研究了传统烧结方法、台阶式烧结方法和两步烧结方法对99BeO陶瓷微结构和性能的影响.研究发现:台阶式烧结有助于99BeO陶瓷的晶粒细化,两步法烧结有助于提高99BeO陶瓷的热导率.实验优化了两步法中第一阶段烧结温度T1、第二阶段烧结温度T2及保温时间t等工艺参数.结果表明,在T...
关键词:
两步法烧结
,
high purity beryllium oxide ceramics (99BeO)
,
thermal conductivity
,
density
,
grain size