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单晶Cu纳米加工机理及其热效应的分子动力学模拟

郭永博梁迎春陈明君卢礼华

金属学报

基于大规模并行算法建立了单晶Cu纳米加工新型三维分子动力学仿真模型, 采用Tersoff势、嵌入原子势 (embedded atom method, EAM) 和Morse势分别描述刀具原子之间、工件原子之间和工件与刀具原子之间的相互作用. 研究了纳米加工过程中系统的温度分布及 其热效应的影响, 从...

关键词: 单晶Cu , nanomachining , molecular dynamics , temperature distribution , thermal soft effect , dislocation