姚建曦
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赵高凌
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韩高荣
无机材料学报
用硫脲为表面修饰剂,并用PVP(聚乙烯吡咯烷酮)为稳定剂在乙醇水溶液中合成了粒径分布均匀、性能稳定、有机物修饰的CdS纳米颗粒.重点分析了硫脲的引入对CdS纳米粒子晶体结构、粒径分布、紫外可见吸收光谱、红外光谱、光致荧光光谱(PL)的影响.发现硫脲修饰使得CdS纳米粒子的粒径更小,粒径分布更加均匀,并且有效地抑止了PVP对CdS荧光淬灭,在PL光谱上观察到了CdS的带隙发光.
关键词:
CdS纳米粒子
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surface-modification
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thiourea
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PVP
方夕辉
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童雄
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钟名清
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陈文亮
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2014.03.018
针对硫化银和纯银粉中银的浸出,在以[Bmim] HSO4离子液体调节pH值,Fe2(SO4)3为氧化剂,硫脲为浸出试剂的浸取体系中,研究了pH值、浸出时间、硫脲浓度、氧化剂用量、温度、搅拌速度等因素对银浸出率的影响,并对其强化浸出机制进行了初步探讨.研究结果表明[Bmim] HS04可强化硫脲浸银,在[Bmim] HS04浓度为0.30 mol·L-1(pH =1.0),硫脲浓度0.16 mol·L-1,Fe3+浓度11.25×10-3 mol·L-1,搅拌速度250 r·min-1,浸出时间24 h,浸出温度298 K的条件下,银的浸出率可以达到78.85％,而以H2SO4调节浸液pH=l时,银浸出率仅为51.10％.对硫脲稳定性的研究表明,[Bmim] HSO4在银浸出过程中不但起到调节浸液pH值的作用,也减少了硫脲的氧化分解,硫脲在[Bmim] HSO4溶液中的剩余浓度比在H2SO4溶液中高12.56％.研究也表明[Bmim] HSO4在银浸出过程中减少了硫化银的二次沉淀.[Bmim] HSO4离子液体作为一种新型浸出溶剂,创造了一个更加有利于银溶解的溶液环境.
关键词:
1-丁基-3-甲基咪唑硫酸氢盐
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离子液体
,
银
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浸出
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硫脲
,
pH调整剂
