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以DMDMH为配位剂的无氰镀银工艺

杜朝军 , 刘建连 , 喻国敏

电镀与涂饰

研究了DMDMH(1,3-二羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲)为配位剂的无氰镀银工艺.在讨论镀液组成及工艺条件对镀层外观质量影响的基础上,确定了最佳电镀工艺.阴极电流效率,分散能力、覆盖能力、结合强度等测试表明,DMDMH无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的性能,有望成为氰化物镀银的替代工艺.

关键词: 1,3-二羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲 , 无氰镀银 , 配位剂

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