黄崴
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曾振欧
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谢金平
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李树泉
电镀与涂饰
在由160 g/L HEDP、40g/LCuSO4·5H2O和40 g/LK2CO3组成的基础镀液中,研究了添加剂HES、HEA和HEM对镀铜工艺和镀层性能的影响.结果表明,使用HES或HEA做添加剂时,HEDP溶液体系镀铜的电流密度范围分别拓宽至0.05～10.01 A/dm2和0 ～ 8.99 A/dm2,HEM可提高低电流密度区的镀铜层光亮度,HES和HEA都具有细化晶粒和整平的作用.通过正交试验得到的最优复合添加剂为:HEA 1.5 mL/L,HES 3.0 mL/L,HEM 0.5 mL/L,CB-1 0.5 mL/L.采用复配添加剂后,镀速和阴极电流效率提高,可在0.24 ～ 6.70 A/dm2电流密度范围内制得全光亮、均匀致密、无微裂纹和结合力较好的铜镀层.
关键词:
无氰镀铜
,
羟基亚乙基二膦酸
,
添加剂
,
镀液
,
镀层
,
性能
韩姣
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曾振欧
,
黄崴
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谢金平
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范小玲
电镀与涂饰
采用循环伏安曲线法和阴极极化曲线法研究了0.388 mol/L HEDP(羟基亚乙基二磷酸)+0.160 mol/L CuSO4·5H2O溶液体系(pH =9.3或9.5)电沉积铜的电极过程动力学规律和添加剂对阴极极化的影响。结果表明，HEDP溶液体系电沉积铜是Cu2+的一步放电还原，遵循无前置化学转化反应或前置化学转化反应很快的不可逆电极过程动力学规律。添加剂HES(含硒无机化合物)和复配添加剂HES + HEA(多胺高分子聚合物)具有促进电沉积铜和抑制析氢的双重作用，提高了HEDP溶液体系电沉积铜的阴极电流效率。
关键词:
铜
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电沉积
,
羟基亚乙基二磷酸
,
添加剂
,
动力学
秦足足
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李建三
,
徐金来
电镀与涂饰
通过赫尔槽试验研究了主盐、导电盐和添加剂含量对HEDP(羟基乙又二膦酸)溶液体系无氰镀铜液分散能力和镀层光亮度的影响,得到最佳配方和工艺条件为:HEDP 210 g/L,Cu2(OH)2CO3·H2O 7.7 g/L,KOH 87 g/L,K2CO3 155 g/L,添加剂T04 6.0 mg/L,添加剂T12 3.7 mg/L,添加剂T15 0.4 mg/L,pH 10.5,温度50℃,空气搅拌.该条件下所得镀层颜色均匀,接近光亮,结晶细致、均匀,结合力良好.
关键词:
无氰镀铜
,
羟基乙叉二膦酸
,
添加剂
,
赫尔槽试验
,
光亮度
,
分散能力
