顾明
,
王建立
,
张兴
工程热物理学报
本文设计了用于测量高分子聚合物热导率的改良3ω方法.采用热压的方法将作为加热源和温度传感器的白金(Pt)丝压入待测材料中,利用基于LabVIEW设计的虚拟数字锁相放大技术采集热线两端的3ω电压信号.分析了系统中直流变阻箱感抗对测量结果的影响,在此基础上设计了不加变阻箱的测试系统，简化系统的同时提高了系统在高频下的适用性.最后,利用改进前后的系统在室温下测量了五种高分子聚合物的热导率,测试结果与参考文献值吻合较好,验证了两套系统的可行性.
关键词:
高分子聚合物
,
热导率
,
3ω方法
,
虚拟锁相放大器
苏国萍
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唐大伟
,
郑兴华
,
邱琳
,
杜景龙
工程热物理学报
碳化硅晶体具有很高的导热系数，能够在高温下操作，作为有希望用于微电子机械系统的材料，引起了人们的广泛关注。本文使用3ω方法测量了各向异性材料碳化硅晶体三个不同方向的导热系数。在碳化硅晶体样品的表面布置三个位置不同，一定尺度和形状的微型Au金属探测器。每个微型Au金属探测器的温度波动情况包含样品不同方向的热信号。根据谐波法测量原理和各向异性材料碳化硅晶体的导热特性，可得到碳化硅晶体样品X，Y和Z方向的导热系数。使用所设计的微型金属探测器结构，首次可同时获得各向异性材料三个方向的导热系数。
关键词:
SiC晶体
,
3ω方法
,
各向异性
,
导热系数
