金永平
,
郭斌
,
王尔德
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2008.02.004
为了提高3%C-Cu机械球磨复合粉末烧结坯的相对致密度,采用热挤压法制备了复合材料;研究了球磨时间、挤压温度和挤压比对挤压力和复合材料相对致密度的影响,并用扫描电镜分析了其显微组织.结果表明:延长球磨时间或降低挤压温度,均引起挤压力的增大;复合材料的相对致密度随挤压比的增大而增加,挤压比是影响相对致密度的主要因素;挤压比相同时,球磨3h粉末的烧结坯在750℃挤压所得复合材料的致密效果最好;复合材料中铜与石墨之间没有扩散.
关键词:
机械球磨
,
3％C-Cu复合粉末
,
热挤压
,
致密化
金永平
,
郭斌
,
王尔德
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2008.05.028
为了获得具有良好微观组织的C-Cu复合粉末,以利于后续的压制、烧结和挤压等工艺,用机械球磨方法制备了3%C-Cu(质量分数)复合粉末.运用扫描电镜、背散射和X射线衍射等分析手段研究了该复合粉末的微观组织随球磨时间的演变规律.实验结果表明,随着机械球磨时问的增加,Cu颗粒由树枝状转变为层片状、块状,最后转变为近球形.球磨2 h,复合粉末中的石墨衍射峰消失.随着球磨的进行,复合粉末中Cu的微观应变逐渐增大.经3 h的机械球磨获得了晶粒尺寸约为20 nm的Cu纳米晶,说明该方法可以有效地细化晶粒组织.
关键词:
机械球磨
,
3％C-Cu复合粉末
,
微观应变
,
晶粒细化
