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银保护用自组装单分子膜的防腐蚀研究

刘金红 , 王怡红 , 郭志睿 , 顾宁

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2004.01.003

用3-巯基丙基三甲氧基硅烷(3-MPS)在银电极表面制备了自组装单分子膜,研究了该组装膜在0.1mol/L NaOH中对银的防护作用.通过极化曲线、接触角及俄歇电子能谱等方法对组装膜的极化电阻、腐蚀电流及表面状况进行了研究表征,得到了最佳MPS组装液浓度为1×10-4mol/L和最佳组装时间为6 h下的腐蚀电位、腐蚀电流密度、极化电阻和缓蚀率等结果.

关键词: 3-巯基丙基三甲氧基硅烷 , 自组装膜 , 银 , 防腐蚀

铜表面修饰硅烷膜在碱性溶液中的耐蚀性能研究

黄令 , 林克发 , 杨防祖 , 许书楷 , 周绍民

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.11.003

为了提高铜的耐蚀性,用自组装技术在铜表面上制备了3-巯基丙基三甲氧基硅烷(MPTS)自组装膜. 利用红外光谱和扫描电子显微镜研究了该膜的结构,运用极化曲线和交流阻抗图谱等电化学方法考察了 MPTS膜在0.5 mol/L NaOH溶液中对铜电极的缓蚀性能.结果表明,MPTS在铜表面可能以化学吸附方式强烈吸附到铜表面, 同时在表面以Si-O-Si键自我交联形成了线性低聚物, MPTS浓度越高, 其膜更致密.与裸铜电极相比,经MPTS修饰后的铜的腐蚀电位正移200 mV, 腐蚀电流降低一个数量级,其缓蚀效率为86.5%.

关键词: 耐蚀性 , 缓蚀效率 , 3-巯基丙基三甲氧基硅烷 , 自组装膜

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