万宗跃
,
张利
,
印仁和
,
徐群杰
,
陈浩
,
朱律均
,
周国定
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2008.02.015
利用3-氨基-1,2,4-三氮唑(ATA)金属处理剂在Cu-Ni合金表面制备了自组装单分子膜(SAMs),用电化学方法研究ATA SAMs对Cu-Ni合金的缓蚀作用及其吸附行为.结果表明, ATA分子易在Cu-Ni合金表面形成稳定的ATA SAMs,抑制了Cu-Ni合金的阳极氧化过程,改变了电极表面双电层结构,使零电荷电位正移,固/液界面双电层电容明显降低,有良好的缓蚀效果,这与交流阻抗和极化曲线得到的结论一致.同时研究表明ATA的吸附行为符合Langmuir吸附等温式,吸附机理是典型的化学吸附.
关键词:
Cu-Ni合金
,
3-氨基-1
,
2
,
4-三氮唑
,
自组装单分子膜
,
缓蚀
,
吸附
