孙亚丽
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谢敬佩
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郝世明
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王爱琴
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柳培
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李敏
材料热处理学报
采用Gleeble-1500D热模拟试验机对30％ SiCp/Al复合材料进行热模拟试验,其变形温度为623～773 K、应变速率为0.01 ～10 s-1.采用加工硬化率法对应力-应变数据进行处理,结合lnθ-ε曲线的拐点和(-(θ)(lnθ)/(θ)ε)-ε)曲线最小值的判据,研究了该复合材料动态再结晶临界条件.结果表明,30％ SiCp/2024Al复合材料的真应力-应变曲线主要以动态再结晶软化机制为特征,峰值应力(σ.)随变形温度降低或应变速率升高而增加;该材料的lnθ-ε曲线出现拐点,(-(θ)(lnθ)/(θ)ε)-ε)曲线出现最小值;临界应变(εc)随变形温度升高与应变速率降低而减小,且临界应变与峰值应变(εp)之间具有相关性,即εc=0.563ε.;临界应变与Zener-Hollomon参数(Z)之间的函数关系为εc=7.96×10-3Z0.038.
关键词:
30％ SiCp/Al复合材料
,
加工硬化率
,
动态再结晶
,
临界条件
