陈海滨
,
周旗钢
,
万关良
,
肖清华
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2006.z1.013
测量300 mm双面磨削硅片损伤层厚度,不仅可以为优化双面磨削工艺提供科学依据,并最终可以减少双面磨削损伤层厚度,而且可以有助于减少抛光时间,改善抛光硅片的几何参数.本文应用恒定腐蚀法和双晶衍射法测量了300 mm硅片双面磨削工艺后的损伤层厚度,对恒定腐蚀法进行了较深入的研究,并结合恒定腐蚀法的结果...
关键词:
损伤
,
恒定腐蚀
,
双晶衍射
,
300 mm硅片
