陈志彦
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杨亿
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邹世钦
复合材料学报
采用低分子量聚碳硅烷(PCS)通过先驱体浸渍裂解(PIP)工艺、化学气相沉积(CVD)和粉末烧结技术相结合制备了3D Cf/SiC抗高温氧化复合材料.运用FTIR、1 H-NMR、凝胶渗透色谱法(GPC)、热失重-差热(TGA-DTA)、X射线衍射仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)等手段研究了低分子量PCS的结构及其无机化过程.结果表明:PCS的主要结构为[-Si(CH3,H)-CH2-]n,数均分子量为420,陶瓷化产率为70％左右,在1200℃时基本转化为微晶态的β-SiC;3D Cf/SiC复合材料及其构件具有较好的耐高温氧化性能.
关键词:
低分子量聚碳硅烷
,
先驱体浸渍裂解
,
3D Cf/SiC复合材料
,
耐高温氧化
,
无机化过程
