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7075铝合金蠕变时效成形工艺参数对回弹的影响

刘大海 , 谢永鑫 , 黎俊初 , 宗崇文

机械工程材料 doi:10.11973/jxgccl201512002

对7075铝合金进行了蠕变时效成形试验,通过正交试验分析了时效温度、保温时间和模具半径等工艺参数对该铝合金蠕变时效成形后回弹的影响.结果表明：蠕变时效成形工艺参数对回弹的影响程度由大到小的顺序为时效温度、保温时间、模具半径；当时效温度为190℃、保温时间为15 h、模具半径为300 mm 时,7075铝合金成形效率最高,回弹率最小,为29．43％；在其它工艺参数一定时,回弹率随时效温度的升高而降低,随保温时间的延长先快速下降然后逐渐趋于稳定.

关键词: 蠕变时效成形 , 7075 铝合金 , 正交试验 , 回弹率

等通道转角挤压及后续热处理参数对半固态7075铝合金显微组织的影响

Ramin MESHKABADI , Ghader FARAJI , Akbar JAVDANI , Vahid POUYAFAR

中国有色金属学报(英文版) doi:10.1016/S1003-6326(16)64441-2

研究等通道转角挤压(ECAP)及后续加热到半固态温度对7075铝合金显微组织的影响。7075铝合金的显微组织受 ECAP 道次、ECAP 路径、后续加热温度和保温时间等参数的影响。采用实验及 Taguchi 法探讨上述参数对7075铝合金的微观特性包括晶粒尺寸及形状因子的影响。结果表明：5道次 ECAP、路径 BA 及后续630°C等温处理15 min 是合金获得半固态显微组织的较佳工艺条件；加工路径和保温时间对晶粒尺寸的影响最大，而ECAP道次和加热温度对晶粒尺寸的影响最小。形状因子受加工路径、保温时间和加热温度的影响较大，而受ECAP道次的影响较小。

关键词: 7075 铝合金 , 等通道转角挤压 , 半固态显微组织 , 晶粒尺寸 , 形状因子

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