詹土生
,
周智耀
,
孙远
,
朱玉斌
,
杨宁
稀有金属材料与工程
研究相对密度92%的熔渗烧结85W-Cu板坯冷轧变形行为.通过对板材中孔洞、钨颗粒变形行为的观测及XRD分析,得出85W-Cu板材的塑性变形机制.孔洞变形、弥合实现材料的致密化,钨颗粒经过纵向移动、横向移动、冷焊、变形过程,钨颗粒断裂贯穿整个塑性变形.材料的致密化和铜相、钨颗粒的变形产生的内应力导致材料显微硬度增加,最后材料失去塑性而失效.在800～930℃温区内对30%～40%变形量板材的退火能够改善材料的塑性.
关键词:
85W-Cu
,
塑性变形
,
显微结构
,
性能
詹土生
,
朱玉斌
,
徐伟
,
孙远
,
杨宁
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2009.05.014
钨铜是一种理想的电子封装基板或热沉材料.采用纯钨粉压坯、2%(质量分数)铜粉和钨粉混合压坯为熔渗对象制备85W-Cu材料,通过比较试样的致密度、显微硬度、显微结构等性能,研究了预加铜粉对熔渗烧结85W-Cu性能影响.实验结果表明预加铜粉能够有效降低钨颗粒的固相烧结,改善板材的冷轧塑性变形能力.但是,预加铜粉对材料的致密化不利,制备的材料致密度较低,且提高熔渗烧结温度不能有效提高致密度.
关键词:
85W-Cu
,
熔渗
,
预加铜粉
