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纯镁材表面Zn,Al混合粉合金扩渗层形成的机制

马幼平 , 杨蕾 , 徐可为 , 李泽宇 , 刘玉高

材料保护

根据纯镁材在扩渗温度不变的条件下,扩渗合金层形成特征随着扩渗时间的变化.研究了纯镁表面扩渗(Zn,Al)合金层的形成机制.结果表明:扩渗温度在390℃时,表面合金化过程中反应扩渗机理是镁表面合金化过程的关键阶段;扩渗时间由4 h延长至8 h,开始形成Al6Mg10Zn金属间化合物反应层,随后进一步发...

关键词: Zn , Ael扩渗 , 扩渗温度 , 扩渗时间 , 金属间化合物 , 形成机制