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氰化电镀与无氰刷镀下触头镀银层性能比较

张杰 , 俞培祥 , 周海飞 , 陶礼兵 , 沈晓明 , 陈建伟

腐蚀与防护

采用典型的氰化电镀与无氰刷镀工艺在隔离开关触头的基材表面成功制备了银镀层，比较了两种工艺条件下触头镀银层表面形貌、显微硬度、厚度均匀性、结合力及在3．5％氯化钠溶液中耐蚀性等性能的差异。结果表明，无氰刷镀银层的显微硬度达130 HV，与氰化电镀银层相当，满足DL/T 486-2010硬度要求；经刻划...

关键词: 氰化电镀 , 无氰刷镀 , 镀银层 , 性能