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采用Ag-Cu-In-Ti焊料连接碳化硅陶瓷

刘岩 , 黄政仁 , 刘学建 , 袁明

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2009.00817

采用四元Ag-Cu-In-Ti焊料成功地连接了常压烧结SiC陶瓷. 研究了钎焊温度和保温时间对碳化硅连接强度的影响, 同时通过EPMA和TEM分析连接界面的微观结构, 并且探讨了连接的原理. 试验结果表明, 在700～780℃试验温度范围内, 碳化硅的连接强...

关键词: Ag-Cu-In-Ti , SiC , joining strength , interface structure

采用Ag-Cu-In-Ti焊料连接碳化硅陶瓷

刘岩 , 黄政仁 , 刘学建 , 袁明

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2009.00817

采用四元Ag-Cu-In-Ti焊料成功地连接了常压烧结SiC陶瓷.研究了钎焊温度和保温时间对碳化硅连接强度的影响,同时通过EPMA和TEM分析连接界面的微观结构,并且探讨了连接的原理.试验结果表明,在700～780℃试验温度范围内,碳化硅的连接强度存在峰值,最高四点弯曲强度达到了234MPa,但是连...

关键词: Ag-Cu-In-Ti , SiC , 连接强度 , 界面结构

出版年份

• 2015年1篇

刊物分类

• 中国物理C1篇

相关作者

• JIA Huan-Yu1篇
• ZHAO Yi1篇
• ZHU Feng-Rong1篇

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