吴世彪
,
熊华平
,
陈波
,
程耀永
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2014.10.004
分别在880℃/10min和880℃/60min规范下,采用Ag Cu Ti活性钎料实现了SiO2f/SiO2复合陶瓷与C/C复合材料的真空钎焊连接,通过电子探针(EPMA)、能谱仪(XEDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了接头微观组织,室温下测试了接头的抗剪强度.结果表明:两种规范下所得接头界面结...
关键词:
SiO2f/SiO2复合陶瓷
,
C/C复合材料
,
Ag-Cu-Ti
,
界面反应层
,
抗剪强度
陈波
,
熊华平
,
程耀永
,
毛唯
,
叶雷
,
李晓红
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.10.007
选用Ag-35.5Cu-1.8Ti 和Ag-27.4Cu-4.4Ti两种钎料,在880℃/10min钎焊规范下进行了Cf/SiC陶瓷基复合材料的钎焊实验.实验结果表明,钎焊接头中央为典型的Ag-Cu共晶组织,而在钎料与Cf/SiC母材的界面处形成了扩散反应层,Ti在该层中富集.通过界面X射线衍射分析...
关键词:
Ag-Cu-Ti
,
Cf/SiC
,
钎焊
,
反应层
孙凤莲
,
冯吉才
,
刘会杰
,
邱平善
,
李丹
中国有色金属学报
研究了金刚石钎焊接头中碳化物形成元素Ti 与金刚石(或石墨)之间的相互作 用行为。 通过对接头界面处的成分分布和断口形貌观察， 分析了Ti的作用机理、新生化合 物 TiC的断口形式及生长规律。 结果表明： 在一定的条件下， Ti元素与组成金刚石(或石墨 ) 的碳元素发生反应形成TiC层； 碳化物层使...
关键词:
金刚石
,
钎焊
,
Ag-Cu-Ti
