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Al/Al2O3陶瓷接合基板的制备及性能研究

彭榕 , 周和平 , 宁晓山 , 徐伟 , 林渊博

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2002.04.015

在675～825°C、氮气气氛下,使用石墨模具压铸的方法制备出Al/Al2O3电子陶瓷基板,利用力学拉伸试验机测试了Al和Al2O3的结合强度,界面抗拉强度＞15.94MPa,使用金相显微镜、SEM等微观分析仪器研究了其界面的微观结构.

关键词: 敷接 , 剥离强度 , Al/Al2O3电子陶瓷基板