胡媛
,
陈翌庆
,
李立
,
胡焕冬
,
朱子昂
中国有色金属学报(英文版)
doi:10.1016/S1003-6326(16)64261-9
采用化学镀法在纯铜基体上镀上镍?磷镀层，并通过液固复合铸造工艺制备 Al/Cu 双金属材料。研究不同工艺参数(结合温度、预热时间)下 Al/Cu 接头的显微组织、力学性能和导电性能。结果表明，各种金属间化合物在界面处形成，其厚度和种类随结合温度和预热时间的增加而增加。Ni?P 夹层发挥了扩散阻碍层和...
关键词:
Al/Cu 双金属
,
液固复合铸造
,
化学镀镍
,
Al2Cu 相
,
显微组织
,
力学性能
,
电导率
