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李秀杰 , 王裕 , 梁伟
材料热处理学报 doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2005.03.027
通过等通道挤压(ECAP)制备了Al-C复合材料,并使用HRTEM、EDS和XRD研究了Al/C界面.结果表明,界面上并未出现不稳定的Al4C3,界面结合较好.Al/C界面分两类:一类为由非晶C和Al形成的界面;另一类为由石墨C和Al形成的界面.在石墨C和Al形成的界面处由于界面应力的作用晶格出现部分扭曲,此处的石墨C有向非晶C转变的趋势.
关键词: Al-C复合材料 , 界面 , ECAP