竺培显
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周生刚
,
孙勇
,
陈敬超
,
黄子良
,
孙丽达
稀有金属材料与工程
采用热物理温度场浸镀成Al-Bi双金属层状板材,并利用液固包覆技术制备Pb-Bi-Al层状复合电极材料,借助线性扫描伏安法(LSV)、SEM、抗弯曲性能试验等测试手段对样品的结构与性能进行表征.结果表明,第三组元过渡金属Bi的引入,实现了Pb与Al之间的冶金结合,所制得的Pb-Bi-Al层状复合电极材料与同体积的传统Pb合金电极相比,机械强度提高33.7%,质量减轻11.0%,电极极化电位降低21.8%,且在极化区具有趋近于0的致钝电流.因此,Al-Bi-Pb层状复合电极材料是一种质量轻、导电好、强度高、耐腐蚀的电极材料,有着重要的开发应用前景.
关键词:
电极材料
,
层状复合
,
第三组元
,
热物理温度场
,
Al-Pb非混溶体系
竺培显
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周生刚
,
孙勇
,
黄文芳
,
杨秀琴
,
许健
,
张瑾
材料热处理学报
利用键参数函数理论分析了第三组元Bi或Sn作为Al-Pb非混溶体系实现冶金结合一体化的可行性,并采用液-固包覆成型的方法制得了Al-Bi-Pb及Al-Sn-Pb层状复合材料,通过SEM、EDS等检测手段分析研究试样的显微组织,并讨论了界面的扩散现象.结果表明:第三组元Bi或sn的引入将Al、Pb的混合焓△Hmin降低到零以下,在扩散动力学作用驱使下使各元素间在界面处发生了迁移和互扩散,形成了成分调控区,表现为一条状的均质固溶体带,实现了Al与Pb之间的冶金结合.
关键词:
层状复合材料
,
键参数函数
,
Al-Pb非混溶体系
