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Co包覆纳米Al2 O3/TiC复合材料的界面电子结构计算及材料制备

师瑞霞 , 尹衍升 , 李嘉 , 龚红宇

人工晶体学报 doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2006.02.042

采用热压烧结法制备了Co包覆纳米Al2O3/TiC复合材料.当热压烧结温度为1650℃时,复合材料的抗弯强度、断裂韧性和硬度分别为782MPa、7.81MPa*m1/2和HRA92.7.Al2O3和Al2O3/TiC的断口以沿晶断裂为主,Co包覆Al2O3/TiC复合材料的断口则为沿晶和穿晶混合断口.利用经验电子理论计算了Co、TiC与α-Al2O3三者的价电子结构及其部分晶面的电子密度,并对三相的晶体学取向进行了预测.

关键词: 界面 , Co包覆 , Al2O3/TiC复合材料 , 电子密度 , 增韧

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