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烧结温度和复合助剂对 Al2 O3-TiCN复合陶瓷显微组织和性能的影响

张志林 , 郭伟明 , 游洋 , 伍尚华

机械工程材料 doi:10.11973/jxgccl201510011

采用热压烧结方法分别制备了 Al2 O 3-TiCN 复合陶瓷(AT)及掺杂 MgO-Y2 O 3复合助剂的 Al2 O 3-TiCN 复合陶瓷(ATMY);研究了烧结温度和 MgO-Y2 O 3复合助剂对复合陶瓷相对密度、显微组织及力学性能的影响.结果表明:当烧结温度在1400~1600℃时,AT 和 ATMY 的相对密度均在97.3%以上;当烧结温度不超过1500℃时,利用第二相 TiCN 可有效抑制 Al2 O 3晶粒长大,AT 和 ATMY 的显微组织、断裂韧度均无明显差异;当烧结温度超过1500℃时,TiCN 不能有效地抑制 Al2 O 3晶粒长大,导致 AT 显微组织粗化,在1600℃烧结的 AT 的断裂韧度为4.5 MPa.m 1

关键词: Al2O3-TiCN复合陶瓷 , 烧结温度 , 显微组织 , 晶粒长大 , 晶界钉扎效应

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