崔大田
,
王志法
,
姜国圣
,
郑秋波
,
吴泓
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2006.01.004
通过对Au-Ag-Ge三元相图的分析确定了Au-19.25Ag-12.80Ge共晶钎料,采取包复热轧后再冷轧制备出厚度为0.1mm的钎料合金薄带,测试了该合金的熔化特性和对Ni板的浸润性.研究结果表明该钎料合金的液、固相线温度分别为490.1℃和445.0℃,合金在≤550℃下对Ni板的润湿角＜15°,在Ni板上的铺展面积随着温度从490℃升至550℃而逐渐增大.该合金可以满足电子器件封装焊接的要求.
关键词:
金属材料
,
Au-Ag-Ge钎料
,
熔化特性
,
浸润性及铺展面积
,
电子器件封装
