欢迎登录材料期刊网
王丽丽
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2004.01.012
概述了Au-Sn合金电镀液和电镀工艺,可以获得合金组成质量分数波动度小于5%,合金镀层熔点几乎均一的Au-Sn合金镀层,适用于硅半导体晶片或者砷化镓半导体晶片上的焊接用凸块的Au-Sn合金电镀.
关键词: Au-Sn合金 , 焊接用凸块 , 合金组成波动度 , 含氮杂环化合物
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.1999.02.015
概述了含有Au化合物,有机酸锡盐、络合剂和pH缓冲剂等组成的Au-Sn合金镀液,可以获得组成稳定的80wt% Au和20wt%Sn的Au-Sn合金镀层,适用于半导体等电子部品上形成微细的Au-Sn合金焊料图形.
关键词: Au-Sn合金 , 有机酸锡盐 , 半导体
