韦小凤
,
朱学卫
,
王日初
中国有色金属学报(英文版)
doi:10.1016/S1003-6326(17)60139-0
采用回流焊技术制备AuSn20/Ni焊点,通过扫描电镜(SEM)和电子探针(EPMA)技术分析焊点的界面反应及退火过程中组织的演变,并探讨界面金属间化合物(IMC)的生长动力学.结果表明,在583 K钎焊后,AuSn20/Ni界面形成(Ni,Au)3Sn2IMC层,而且IMC层厚度l的变化随退火时间...
关键词:
AuSn20/Ni焊点
,
界面反应
,
生长动力学
,
体积扩散机制
