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进行了交变电磁辐射下附Au/Ni镀层BGA焊盘上SnPb共晶钎料球感应自发热重熔形成钎料凸台的实验，并分析了感应自发热重熔以及固态老化对SnPb共晶钎料与Au/Ni镀层焊盘界面反应的影响。研究结果表明，交变电磁辐射一次重熔与红外重熔结果一样使Au镀层完全消失，并在钎料中形成离散的针状AuNiSn4，...

关键词: SnPb共晶钎料 , BGA , interfacial reaction

板级跌落碰撞下BGA焊点的失效分析与可靠性

朱桂兵

功能材料与器件学报

研究焊点在跌落碰撞状态下的可靠性是研究电子产品可靠性的关键技术之一,本文基于JE-DEC冲击跌落标准对焊料的跌落性能进行了测试,试验过程中充分考虑了焊料的材料组成、助焊剂、焊盘的处理方法以及焊球的大小等因素.焊料选择常用的Sn-3Ag-0.5Cu(SAC305)和Sn-1Ag-0.5Cu(SAC10...

关键词: 跌落测试 , BGA , 失效分析 , 可靠性

交变电磁辐射下SnPb共晶钎料在BGA焊盘上的自发热重熔及界面反应

李明雨 , 安荣 , 王春青

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2004.10.016

进行了交变电磁辐射下附Au/Ni镀层BGA焊盘上SnPb共晶钎料球感应自发热重熔形成钎料凸台的实验,并分析了感应自发热重熔以及固态老化对SnPb共晶钎料与Au/Ni镀层焊盘界面反应的影响.研究结果表明,交变电磁辐射一次重熔与红外重熔结果一样使Au镀层完全消失,并在钎料中形成离散的针状AuSn4,但是...

关键词: SnPb共晶钎料 , BGA , 界面反应 , 交变电磁辐射

BGA用焊球制造技术新进展

于洋 , 史耀武 , 夏志东 , 雷永平 , 郭福 , 李晓延 , 陈树君

稀有金属材料与工程

综述了近年来国内外BGA封装用微焊球制造技术的发展动态.介绍了射流断裂技术的成球原理及其生产装置演变情况.简述了基于均匀射流断裂技术的液滴制造技术的各种应用及其优点.最后简述了国内外生产电子封装用微焊球的情况.

关键词: 微焊球 , BGA , 射流断裂

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交变电磁辐射SnPb共晶钎料在BGA焊盘上的自发热重熔及界面反应

板级跌落碰撞下BGA焊点的失效分析与可靠性

交变电磁辐射下SnPb共晶钎料在BGA焊盘上的自发热重熔及界面反应

BGA用焊球制造技术新进展

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