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董薇 , 汪长安 , 尉磊 , 欧阳世翕
复合材料学报
以氮化硅(Si3N4)为基体,氮化硼(BN)为添加剂,叔丁醇为溶剂,采用凝胶注模成型与无压烧结工艺(温度为1750℃、保温时间为1.5h、流动N2气氛),成功制备出具有一定强度和低介电常数的多孔 BN/Si3N4陶瓷.在浆料中初始固相含量固定为15%体积分数的基础上,研究了BN含量对多孔Si3N4陶...
关键词: BN/Si3N4 , 多孔陶瓷 , 气孔率 , 介电常数 , 抗弯强度