董薇
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汪长安
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尉磊
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欧阳世翕
复合材料学报
以氮化硅(Si3N4)为基体,氮化硼(BN)为添加剂,叔丁醇为溶剂,采用凝胶注模成型与无压烧结工艺(温度为1750℃、保温时间为1.5h、流动N2气氛),成功制备出具有一定强度和低介电常数的多孔 BN/Si3N4陶瓷.在浆料中初始固相含量固定为15％体积分数的基础上,研究了BN含量对多孔Si3N4陶瓷材料的气孔率、物相组成及显微结构的影响,分析了抗弯强度、介电常数与结构之间的关系.结果表明,通过改变BN含量可制备出气孔率为55.1％～66.2％的多孔Si3N4陶瓷；多孔BN/Si3N4复合陶瓷的介电常数随着BN含量的增加而减小,为3.39～2.25；抗弯强度随BN含量提高而有所下降,BN质量分数为2.5％时,抗弯强度最高,为(74.8±4.25) MPa.
关键词:
BN/Si3N4
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多孔陶瓷
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气孔率
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介电常数
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抗弯强度
