李利
,
谢述锋
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王德义
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2012.02.012
本文主要研究了Bi223/Ag带材的弯曲应力-应变特征及弯曲疲劳对其在77K自场下临界电流的影响.分析临界电流Ic降低的原因是应变和热循环引起的超导陶瓷芯内部的微裂纹.实验研究发现当带材的弯曲应变超过0.3％以后,Ic显著降低；当带材受到多次弯曲时,前四次弯曲会使Ic急剧降低,然后Ic降低非常缓慢.因此,在实际应用过程中,应使Bi223/Ag带材的弯曲应变不超过0.3％,且在Bi223/Ag带材的生产和使用过程中,均应尽量减少其弯曲的次数.
关键词:
临界电流
,
弯曲应变
,
弯曲疲劳
,
Bi223/Ag带
