周俊
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王志法
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崔大田
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姜国圣
中国有色金属学报
采用金相显微镜和扫描电镜研究Cu-9Ni-2.3Sn(C72500)合金经剪切变形后合金切面的微观组织以及随后在550 ℃退火2 h后切面的组织变化.结果表明:经剪切变形后,切面处形成一种独特的带状变形孪晶和蜂窝状变形组织,且存在挤压、扭折等多种变形机制的作用;合金在550 ℃退火2 h后,切面出现许多再结晶晶粒,且在承受剪床切口的一边再结晶晶粒非常细小,相当于冷轧变形80%后的再结晶晶粒尺寸.根据这种现象,以异步轧制和板材连续剪切变形技术(C2S2)为基础,提出一种金属板材利用剪切变形配以适当热处理来细化晶粒的构想,有望在材料加工领域实现新的突破.
关键词:
C72500合金
,
剪切变形
,
变形带
,
细化晶粒
柳瑞清
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刘东辉
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胡斐斐
,
万珍珍
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2012.06.006
以C72500(Cu-9.5 Ni-2.3Sn)合金为研究对象,采用了金相显微镜、SIGMASCOPE SMP10型导电仪、XL30/TWP扫描电镜(SEM)、EDAX能谱仪、X射线衍射仪等仪器,研究不同Si含量(0.15％,0.20％,0.25％)对C72500合金铸锭的显微组织、电导率、硬度的影响.实验研究结果表明:随着Si在C72500合金中含量的不断增加,合金铸态组织呈现明显的树枝晶状,且枝晶发达,晶粒不断得到细化.能谱分析显示:未添加硅的Cu-9.5 Ni-2.3Sn合金中第二相主要是NiSn和Ni3 Sn相.随Si含量的增加,合金中第二相的种类不断增加,合金中出现Ni2 Si,Ni3Si相.Ni2Si,Ni3Si是强化相,且新产生的第二相使合金组织晶格畸变更小,因此,铸态C72500合金的硬度及电导率随硅含量的增加而提高.当Cu-9.5Ni-2.3Sn合金中的Si含量为0.25％时,铸态合金的电导率和硬度分别为11.8％ IACS和HB171.7,比未为添加硅Cu-9.5Ni-2.3Sn合金的电导率及硬度分别增加了24.2％和242.0％.
关键词:
C72500合金
,
Si含量
,
铸态组织
,
电导率
,
硬度
