李志超
,
陈银莉
,
左茂方
,
米振莉
材料热处理学报
利用EBSD技术对CGO硅钢热轧、中间退火、脱碳退火及二次再结晶退火组织及织构进行分析,研究了CGO硅钢各阶段加工制备过程中高斯｛110｝ ＜001＞晶粒的形状、尺寸及分布特点,分析了高斯取向晶粒在各工序过程中的遗传继承性特点.结果表明,CGO硅钢热轧板的次表层存在Goss取向晶粒,历经一次冷轧及中间退火后Goss取向晶粒基本消失,一次再结晶之后Goss织构仍不是主要织构,主要织构为｛111｝ ＜110＞和｛111｝ ＜112＞,说明Goss取向晶粒在二次再结晶退火前数量及尺寸上并不占优势,二次再结晶过程中Goss取向晶粒异常长大形成锋锐Goss织构.｛111｝ ＜110＞和｛111｝ ＜112＞织构组分的强度在一次冷轧中不断增加,｛111｝ ＜112＞织构组分的强度在二次冷轧后达到最大而｛111｝ ＜110＞织构组分是在初次再结晶后变强.
关键词:
CGO硅钢
,
EBSD
,
织构遗传
,
单个取向分析
米振莉
,
周园园
,
李志超
,
江海涛
,
李辉
材料热处理学报
通过对3％ Si CGO硅钢进行恒变形速率、不同变形温度下的单道次压缩实验,结合Thermal-Calc软件,金相分析,SEM及EBSD技术,研究了取向硅钢热变形过程中组织和微观织构的变化规律.结果表明:实验钢是在双相区变形,变形后组织主要是铁素体和少量的珠光体.随变形温度的升高,晶粒由长条状变为等轴状,尺寸逐渐变大;CGO硅钢在热变形过程中立方｛100｝＜001＞取向是较为稳定存在的.随着变形温度的提高,｛111｝ ＜110＞等取向逐渐转向｛110｝ ＜1(1)0＞取向,且｛110｝ ＜1(1)0＞取向逐渐变得锋锐.
关键词:
CGO硅钢
,
热变形
,
组织
,
织构
,
热力学
李志超
,
孙强
,
米振莉
,
党宁
,
潘红波
材料热处理学报
使用Thermal-Calc计算了3％ Si CGO硅钢的热力学相图,使用DIL805A热膨胀仪测量了实验钢的静态CCT曲线.使用Gleeble 3500进行不同应变速率的热变形实验,并使用OM和EBSD研究了应变速率对两相区变形织构的影响规律.结果表明,在热力学相图中,3％ Si的电工钢在1200℃仍处于"奥氏体-铁素体"两相区,在750℃时发生"奥氏体-铁素体"相向"铁素体-珠光体"相转变.根据静态相变点确定3％ Si电工钢的热轧是两相区轧制.随应变速率下降,热轧退火晶粒的晶粒尺寸不断变大.应变速率对3％ SiCGO两相区变形产生的织构有影响,{111} <110>织构组分随着应变速率的降低先增加后减少.{100}面织构是较强的织构组分.随应变速率降低,旋转立方{100} <011>织构含量较稳定但略有下降.立方{100} <001>取向晶粒在应变速率较高的试样中保持了纤维状分布,在应变速率低的试样中呈现等轴晶状,立方{100} <001>织构在应变速率较高的试样中含量较高.黄铜型取向晶粒在高应变速率条件下数量极少,在低应变速率条件下数量不多但晶粒尺寸较大.
关键词:
CGO硅钢
,
应变速率
,
两相区
,
织构
党宁
,
李志超
,
张文康
,
孙强
材料热处理学报
采用不同的二次冷轧压下率分别制备了0.27、0.23和0.20 mm的CGO硅钢,利用X射线衍射仪(XRD)和电子背散射衍射技术(EBSD)对3种不同厚度试样的初次再结晶织构组分含量和分布状态进行了对比研究.结果表明,经过不同二次冷轧压下率,试样中初次再结晶基体的织构类型相同,以γ织构和α取向线上{112} <110>至{111} <110>区间的织构为主,二次冷轧压下率越大,初次再结晶基体中Goss晶粒的含量越多,位向更准确,{111} <110>和{111} <112>等有利织构的含量也越多,有利于增强二次再结晶后Goss织构的锋锐程度,并使成品的磁性能得到提高.
关键词:
CGO硅钢
,
二次冷轧压下率
,
Goss织构
,
再结晶
