杨春花
,
周洪庆
,
刘敏
,
吕安国
,
朱海奎
,
沈朝忠
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.03.023
分别研究了高硅氧玻璃(96wt%SiO2,非晶态)与二氧化硅(99wt%,石英相)的添加对CaO-SiO2-B2O3(CSB)微晶玻璃微观结构、烧结性能以及介电性能的影响.结果表明:不同形态SiO2的添加均可以有效地降低介电常数,同时高硅氧玻璃的引入增加了试样的介电损耗.添加15wt%SiO2、850℃低温烧结试样,在10MHz下,介电常数为6.01,介电损耗1.2 × 10-3,且在5～40MHz频率范围内,介电常数随频率的变化不大.烧结试样的主要晶相为Quartz、CaSiO3和CaB2O4.
关键词:
CSB玻璃
,
高硅氧玻璃
,
SiO2
,
烧结性能
,
介电性能
