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西门子CVD还原炉内硅棒生长环境的数值模拟

王子松 , 黄志军 , 覃攀 , 雷雳光 , 印永祥 , 戴晓雁

人工晶体学报

考虑包括热辐射在内的质量传递、动量传递、热量传递三维模型,利用流体力学计算软件,对18对棒西门子多晶硅CVD还原炉实际情况进行数值模拟.考察了两种进气方式下还原炉内的流场和温度场分布.计算结果表明,为了实现硅棒均匀沉积,与底盘上分散进气、中心集中出气的还原炉结构相比,中心集中进气、中环与外环之间分散出气的流场及温度场分布更为合理.后者可能有效避免气体在进出口间的“短路”现象,又使炉内各处温度分布更为均匀,减小硅棒不均匀生长现象.模拟结果还表明,采用典型工况的数据,还原炉中总能量损失占能量输入的78.9%,辐射热损失占总能量损失的70.9%,产品单位质量能耗为72.8 kWh/·kg-1,与很多其他研究结果及实际相一致.

关键词: 计算流体力学 , 多晶硅 , CVD还原炉 , 辐射热传递

西门子CVD还原炉辐射换热数值模拟

聂陟枫 , 谢刚 , 侯彦青 , 崔焱 , 李荣兴 , 宋东明

人工晶体学报

本文考虑包括热辐射在内的质量传递、动量传递、能量传递三维模型,利用流体力学计算软件,对12对棒西门子多晶硅CVD还原炉硅沉积过程的传热情况进行数值模拟.应用传热模型计算了实际还原过程的总能耗,并与实际生产运行测量值进行比较,相对误差为7.1%,表明传热模型准确可靠.基于DO离散坐标辐射模型,详细分析了硅棒与反应器壁间的辐射换热情况,探讨了硅棒生长过程中内、外环硅棒辐射能的变化趋势以及不同器壁发射率对还原炉内辐射能的影响.结果表明:辐射换热是硅沉积过程最主要的热量传递形式;外环硅棒的辐射能远大于内环硅棒的辐射能,并且外环硅棒的辐射能随硅棒直径的增大而增大;硅棒辐射能随着反应器壁材料发射率的增大而增大,并采用典型工况数据,计算了不同反应器壁材料发射率条件下的产品单位质量理论能耗.

关键词: 辐射换热 , CVD还原炉 , 多晶硅 , 数值模拟 , 改良西门子法

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