熊进辉
,
黄继华
,
薛行雁
,
张华
,
赵兴科
,
林国标
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2009.6.010
本文利用AgCuTi-W复合钎料作中间层,在适当的工艺参数下真空钎焊C_f/SiC复合材料与Ti合金,利用SEM,EDS,XRD分析接头微观组织结构,利用剪切试验检测接头力学性能.研究结果表明:钎焊时,复合钎料中的Ti借助Cu-Ti液相与C_f/SiC复合材料反应,在C_f/SiC复合材料与连接层界面形成Ti3SiC2,Ti3Si和少量TiC化合物的混合反应层.复合钎料中的Cu与Ti合金中的Ti发生互扩散,在连接层与Ti合金界面形成不同成分的Cu-Ti化合物过渡层.钎焊后,形成W颗粒强化的致密复合连接层,W颗粒主要分布在Cu-Ti相中.W的加入缓解了接头的残余热应力,C_f/SiC/AgCuTi-W/TC4接头剪切强度明显高于C_f/SiC/AgCuTi/TC4接头.
关键词:
C_f/SiC
,
Ti合金
,
钎焊
,
AgCuTi-W
