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CaCu3Ti4O12多孔陶瓷的介电性能

杨小炳 , 黄旭 , 郑兴华 , 汤德平 , 黄新华

硅酸盐通报

采用固相烧结法在较低温度(<1000℃)制备了CaCu3 Ti4 O12 (CCTO)多孔陶瓷.研究了淀粉对CCTO陶瓷的气孔率、显微结构、介电性能的影响.随淀粉含量的增加,CCTO陶瓷的气孔率从32.4%大幅度上升到淀粉含量为5%和10%时的41.3%和48.6%;阻抗明显增大,介电常数和介电损耗明显降低.通过这些结构和性能的变化,分析讨论了CCTO的巨介电机理.

关键词: CaCu3Ti4O12(CCTO)陶瓷 , 多孔陶瓷 , 介电性能

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