王秀军
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张宗波
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曾凡
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李永明
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徐彩虹
宇航材料工艺
以自制的聚硼硅氮烷(P-SiBCN)为基体聚合物利用前驱体浸渍裂解技术(PIP)制备了二维碳纤维增强SiBCN陶瓷基复合材料,并对其力学性能进行了初步研究.经8次浸渍-裂解,所得复合材料室温弯曲强度为334 MPa,800℃/氩气条件下弯曲强度367 MPa.该复合材料未经抗氧化防护处理情况下,800℃静态空气中氧化3h后,强度保留率约为60％.
关键词:
聚硼硅氮烷
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前驱体浸渍裂解技术
,
陶瓷基复合材料
邱海鹏
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陈明伟
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李秀倩
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王宇
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谢巍杰
新型炭材料
结合化学气相渗透( CVI)和聚合物先驱体浸渍裂解( PIP)工艺制备出炭纤维增强碳基( C/C)、炭纤维增强碳ˉ碳化硅基( C/CˉSiC)和炭纤维增强碳ˉ硅ˉ锆ˉ氧( C/CˉSiˉZrˉO)复合材料,并对其微观形貌、物相结构、力学性能和导热性能进行测试和表征。结果表明,C/CˉSiˉZrˉO复合材料在外部载荷作用下,纤维脱黏和纤维拔出等应力释放效应显著,弯曲强度优于C/C和C/CˉSiC复合材料；此外,C/C复合材料基体热解炭的导热系数较高,复合材料孔隙率小,结构缺陷较少,声子的平均自由程较长,因此具有较高的导热系数(水平方向69.09 W/(m·K),垂直方向25.28 W/(m·K))。
关键词:
复合材料
,
导热系数
,
应力释放
